MEMS压力晶圆
    发布时间: 2022-01-04 17:33    
MEMS压力晶圆

知芯掌握MEMS『芯片设计、晶圆加工、封装测试、模组集成』等核心技术,是MEMS芯片全产业链开发的践行者,当前可提供10/40/100/700Kpa等不同量程晶圆产品,亦可满足定制化需求。