ZP1KS16DDx系列压力传感器采用知芯专利产权的MEMS微差压压阻芯片，搭配高性能信号调理芯片对其进行温度和压力的校准和补偿。封装形式上采用符合业界JEDC标准的SOIC-16表贴封装，垂直带倒钩双气嘴设置，适用于在印刷电路板上贴片焊接，客户应用灵活。ZP1KS16DDx系列压力传感器可选量程有±500Pa、±1kPA、±10kPa（可定制），支持模拟/I2C数字输出，适用于医疗和工业等领域。