ZP6295SG系列压力传感器采用知芯产权专利 MEMS微差压压阻芯片，搭配高性能信号调理芯片对其进行温度和压力的校准和补 偿。封装形式上采用符合业界JEDC标准的SOIC-16表贴封装，单端气嘴设置，适用于在印刷电路板上贴片焊接，客户应用灵活。 ZPXKS16Gx系列压力传感器可选量程-10kPa~+10kPa，支持模拟输出，适用于医疗、工业、消费等领域。